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鍍金鍍層測厚儀無損檢測 鍍金鍍層厚度測厚儀是一款*無損檢測設備，采用如X射線熒光法、渦流法等非破壞性技術，能在不損傷鍍金產品前提下，快速精準測量鍍層厚度。其操作簡便，測量范圍廣、精度高，可適應不同形狀和尺寸的工件。廣泛應用于電子、珠寶、五金等行業，為產品質量控制提供可靠數據支持。

毛細管 x射線鍍層測厚儀 毛細管 X 射線測試鍍層儀器是一款高精度分析設備。它借助毛細管聚焦 X 射線，能精準聚焦于鍍層微小區域。該儀器具備高分辨率，可清晰分辨鍍層不同層次結構，準確測定鍍層厚度、成分及元素分布等關鍵參數。其操作便捷，對樣品損傷小，能快速獲取可靠數據，廣泛應用于電鍍、材料科學等領域，助力鍍層質量把控與工藝優化 。

高精度X熒光鍍層測厚儀精度0.001μm 采用先進X射線熒光光譜技術，能無損、快速且精準測量金屬及非金屬基體上鍍層厚度，精度高達0.001μm ，可滿足對鍍層厚度有嚴苛要求的檢測場景。儀器操作簡便，分析速度快，數據穩定可靠，廣泛應用于電鍍、電子、五金等行業，為產品質量控制提供有力保障。

電鍍層質量檢測儀器 儀器的主要功能是通過對電鍍層的物理和化學特性進行分析，實時監測和測量電鍍層的厚度、附著力、均勻性以及其他有關參數，以確保電鍍的質量和持久性。

電鍍鍍層厚度測試儀器 熒光X射線鍍層測厚儀：該儀器利用X射線照射被測金屬表面，當X射線被反射回來時，會受到金屬表面的反射，從而得到金屬的厚度。

X射線熒光光譜鍍層厚度分析儀 工作環境要求： 2.1環境溫度要求：15℃-30℃ 2.2環境相對濕度：70% 2.3工作電源：交流220±5V 2.4周圍不能有強電磁干擾。

電鍍鍍金厚度檢測儀器 單層厚度范圍： 金鍍層0－8um, 鉻鍍層0-15um, 其余一般為0-30um以內， 可最小測量達0.001um。 多層厚度范圍: Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um Ni分析厚度:0-30um Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um Ni分析厚度:0-30um Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um Ni分析

iEDX-150Tx射線熒光光譜鍍層厚度測試儀 鍍層檢測： 2.1、常見金屬鍍層有： 鍍層 基體NiNi-PTiCuSnSn-PbZnCrAuZn-NiAgPdRh Al●●●●●●●●●●●●● Cu●●●●●●●●●●●● Zn●●●●●●●●●●●● Fe●●●●●●●●